典型案例

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激光熔覆装备

激光熔覆装备为机器人增材修复专用设备,利用高功率激光熔化金属粉末/ 焊丝,在工件表面形成耐磨、耐腐蚀金属涂层,实现贵重受损零件修复、新品耐磨层预制。设备搭载 2000-6000W 光纤激光器,波长 1080±5nm,标配 20 米光纤,光斑 4-6mm 可调,气载式自动送粉系统,熔覆厚度 0.5-3.5mm 工艺可调;双温控冷水机稳定控温,支持氩气、氮气保护避免涂层氧化。搭配六轴工业机器人 + 变位机联动,可完成轴类、模具、液压件复杂曲面熔覆,整机 380V 工业供电,模块化送粉、光路组件便于更换维护,大幅降低重工零件更换成本,提升设备使用寿命。
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高功率激光飞行焊接装备(高速激光飞行焊接装备)

激光飞行焊接装备采用工业机器人+ 高速振镜协同架构,实现工件动态移动过程中无停顿激光焊接,振镜毫秒级跳转定位,生产效率为传统点焊 4~5 倍,大幅节省焊材与辅料损耗。设备支持 500mm 远距离离焦焊接,无需移动扫描头即可完成大范围焊缝加工,可自定义复杂异形焊缝轨迹;配套伺服转台支持外部轴机器人联动,适配大型车身、结构件复杂焊接工况。激光器功率 1000-8000W 光纤可选,水冷恒温散热,转台重复定位精度 ±0.015″,机器人搭载 FANUC/KUKA/ABB 主流品牌,重复定位精度≤±0.06mm,控制系统可选西门子 / 欧姆龙 PLC,整线带安全防护围栏、人机交互操作屏,可对接产线 MES 系统,实现焊接工艺、质量数据全流程追溯,多用于汽车车身批量自动化焊接。
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两轴激光扫描振镜

两轴激光扫描振镜为公司自研高精度光路核心部件,适配1064/355/532/10600nm 多波段激光光源,搭载标准化 XY2-100 通信协议接口,兼容各类 F-theta 场镜,通用性极强。设备采用一体化模块化结构,光路、控制、机械结构协同优化,线性度超 99.5%,长时间温漂低于 100urad/8hr,角度响应最快小于300 微秒,兼顾高速加工与微米级稳定精度。整机抗电磁干扰能力强,模块化拆装设计大幅降低后期维护成本,无需复杂校准即可快速投产,覆盖标刻、焊接、切割、清洗、3D 打印全品类平面激光加工场景,是激光加工设备核心基础元器件。
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三轴激光扫描振镜

三轴激光扫描振镜专为三维曲面、大幅面异形工件激光加工研发,新增Z 轴动态调焦模块,实现微米级深度控制,适配斜面、球面、阶梯件、圆柱件等复杂三维轮廓加工。设备搭载闭环电机控制 + 高精度温度自动补偿系统,X/Y 轴温漂控制在 100urad/8 小时内,Z 轴长时间温漂低于 5μm,重复定位精度<1μm;特殊光路设计压缩光斑尺寸,不同加工幅面下能量高度集中,提升深雕、曲面焊接成型质量。整机延续模块化结构,抗干扰性能稳定,安装维护便捷。
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便携激光蚀刻机(便携式蚀刻机)

便携式激光蚀刻机为手持式移动打标设备,整机通过国网计量中心A 级产品检测认证,搭载 14.5Ah 大容量充电锂电池,激光采用即用即开模式,单次连续工作约 4 小时,户外、离线无供电场景均可作业。硬件搭载 1.2GHz 四核处理器,支持 802.11ac WIFI、蓝牙 4.0 以上无线通信,空旷环境通信距离≥10 米,内置电网安全加密模块,适配电力行业防伪追溯需求。设备支持 QR、DM、CODE 全系列条码矢量 / 点阵蚀刻,非金属打标≤20s、金属打标≤30s,红光精准定位,标配 50×50mm 加工幅面,支持 BMP/DXF/PLT 等图纸导入导出,操作界面轻量化,手柄净重仅 0.63kg,IP41 防水等级,-20~50℃宽温环境可用,兼顾便携性、加工速度与工业安全标准。
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激光彩色打标机(激光彩色打印机)

激光彩色打标机为小型一体式便携光纤打标设备,搭载公司自研高稳定两轴振镜系统,搭配高品质光纤激光器,可在不锈钢、合金表面实现彩色氧化层标记,色彩层次清晰、标记耐久不掉色。整机采用模块化集成设计,体积小巧轻便,机身带便携提手,可快速转运至产线、仓储工位;设备兼容多类加工工艺,支持矢量、点阵图文雕刻,扫描速度最高7000mm/s,可选配 70×70~175×175mm 多种加工场镜,风冷散热无需外接水冷,运维简单。适配五金、3C 电子、厨卫、汽车零部件批量彩色标识需求,设备结构紧凑,故障拆装维修便捷,批量生产稳定性强。
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钙钛矿用飞秒激光封装装备(钙钛矿飞秒激光封装装备)

钙钛矿飞秒激光封装系统针对新一代光伏电池封装工艺开发,设备在真空密闭腔体内工作,利用飞秒激光多光子吸收效应,仅在焦点位置产生局部高温熔化,在电池叠层焊缝处形成气密密封结构,彻底解决传统胶封防水渗透缺陷,提升钙钛矿电池转换效率与使用寿命。设备三轴运动平台X/Y/Z 行程 800/800/150mm,加工速度最高 100mm/s,XY 轴定位精度 ±2μm,Z 轴重复定位 ±1μm,运动运行平稳无抖动;整机全封闭安全防护腔体,人机触控操作屏,支持批量连续封装生产,适配大尺寸钙钛矿叠片组件,全程数字化工艺管控,封装一致性高。
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